技术参数: 1 测量原理 Coloer三维重建丶图像矢量分析 2 测量项目 多锡、少锡、短路、漏锡、偏移 3 相机像素 进口CCD500像素 4 镜头类型 德国施耐德**500W像素镜头 5 镜头解析度 0.02mm 6 视野尺寸 25*30mm 7 精度 0.01mm 8 重复精度 0.015mm 9 FOV速度 0.1S/FOV 10 检测头数量 2个 11 红绿蓝/RGB三色光源 三色光源(RGB) 12 基准点检测时间 0.05S 13 弯曲PCB较大测量高度 3mm 14 较小焊盘间距 0.2mm 15 较小测量大小 80*20mm 16 较大PCB栽板尺寸 300*250mm 17 PCB板厚度 ≤4mm 18 零件高度 5mm 19 板边距 2mm 20 定动轨设置 前固定(后固定可选) 21 PCB传送方向 左到右(右到左可选) 22 轨道宽度调节 280mm 23 SPC统计数据 标配 24 Gerber和CAD导入 支持 25 电脑类型 工业工控机 26 零件高度 5mm 27 板边距 2mm 28 定动轨设置 前固定(后固定可选) 29 PCB传送方向 左到右(右到左可选) 30 轨道宽度调节 280mm 31 SPC统计数据 标配 32 Gerber和CAD导入 支持